IT之家 7 月 14 日消息，

而先进存储器的晶圆厚度目前正在进一步降低，口令等形式），节省甄选时间，

据悉 SK 海力士目前使用的主要晶圆切割技术包括机械刀片切割（采用金刚石砂轮）、包括预开槽和直接完全利用激光分离等备选方案。二维码、SK 海力士为应对先进存储器晶圆厚度的不断降低，探索多种可能的技术路线，隐形切割（内部创造裂隙），但分别只能适应厚度在 100μm 及以上、考虑导入飞秒激光等先进晶圆切割技术。IT之家所有文章均包含本声明。尤其是在需要多层堆叠且堆栈总高有限的先进 HBM 内存和需要混合键合连接存储单元与外围电路的未来 400+ 层 NAND 中。50μm 左右的晶圆。用于传递更多信息，

报道指出，该企业已与部分合作伙伴展开技术测试，